S-树脂法精密钻石切割软刀采用最新的成型与烧结技术制造而成，高品质的S-树脂刀具有极佳的自锐性，可大幅降低切割阻力，改善切割工件的裂边情形，适合各类光学玻璃、石英、钽酸锂、陶瓷等脆性材料的切割应用。
¤规格：范例
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