设备简介
该设备用于将晶圆盒中的wafer转移至料盒中;
控制系统采用PLC+触摸显示屏,更直观的操作,性能更稳定;
整机零件、主要核心部件都采用进口元器件(Panasonic、东方电机、三洋电机.THK.米思米.欧姆龙等);
7”人机界面触摸屏控制;
可根据需要在触摸屏上设定被取放产品的规格(6”,8”),并通过传感器检测;
机械手安装有真空检测报警传感器;
伺服马达控制各手臂移动,位置精准;
具有破片识别检测功能;
有2套机械手配合工作,提高工作效率;
人机界面上有操作错误及故障报警代码;
规格
电源:AC220v,50HZ
功率:<500w
压缩空气:0.5~0.8mpa
外形尺寸:880*1000*1500mm
适应晶圆6~8inch
厚度300um以上
Uph:>90pcs
设备外观
结构分布平面图
运行工艺图
流程一
打开晶圆盒盖子,将晶圆周围的泡沫去掉;
将晶圆盒放置在晶圆放置区;
流程二
机械手臂上的颜色识别传感器将判断即将工作的是隔离纸或者晶圆;取出晶圆放到第一个晶圆寻中机构,进行初寻中;
机械手臂取出,旋转并检测芯片是否有破片,分别报警和继续工作;放置到第2个寻中机构,进行精准寻中;
流程
机械手臂1,移到至wafer的上方,由颜色识别传感器判断,是wafer还是隔离纸,a、如果是隔离纸,下降吸取,放到左边费纸盒;b、如果是wafer,吸盘吸取,并由真空检测传感器判断,如果压力不足,说明有可能碎片,提示报警;如果真空压力正常,放到第一个晶圆寻中机构,进行初寻中后机械手臂1再次下降吸取wafer,旋转一周,检测wafer边缘部分是否有崩边和破损;
如果,wafer正常,那么放置在晶圆寻中机构2上进行精准寻中,同时机械臂移走,进行下一片wafer的识别及判断,同时机械臂2移动到寻中机构2的上方,寻中结束,立即吸取放入晶圆盒,提高工作效率;
破片检测
说明:1、破片的大小可根据下列公式计算:R=A-(A-B)÷2
2、当sensor扫描wafer直径小于R的时候,设备报警,指示灯提示
3、当sensor扫描wafer直径大于R的时候,设备正常运行.
4、R值可设定
晶圆寻中定位结构
当wafer放入吸盘上,六组定位针同时向内移动;
定位针与wafer边缘相接触的地方,是放静电弹性材料,不会损伤wafer;
中心部位是由精密旋转平台带动6组定位针同时伸缩;
当wafer检测完毕后,二次精准定位时,移动到校准器上,通过CCD传感器找准圆心。
晶圆机械手吸盘结构
晶圆机械手是进口特殊材质制成,具有强度高不会损伤wafer,提高整机的稳定性;
真空吸盘
硅胶材质
硅橡胶是一种高活性吸附材料,属非晶态物质,其化学分子式为mSiO2·nH2O。
不溶于水和任何溶剂,无毒无味,化学性质稳定,除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。