（1）设备外观（the appearance of machine）
整机主要功能部分包括：（1）装料区；（2）工作区；（3）集料区。下图为整机结构示意图。
设备外观尺寸（mm）约为1420（L）×1000（W）×1700（H）。
（2）设备主要功能部分操作流程（the process of the machine）
l 装料区：操作者手动将带有产品的Ring放到指定位置。
l 工作区：根据程序设定的产品尺寸大小，自动完成指定区域产品剥料操作。
l 双工位：采用双工位旋转上料机构，空Ring转出后，可人工检查剥料情况，可手动完成残余芯
片剥离，确保工作效率及百分百落料。
（3）性能介绍（the performance introduction）
Ø 精密剥料系统，可针对8inch、12inch产品，可针对1.0×1.0mm以下芯片的快速剥离，芯片表面
无残胶，内置去静电系统，可有效减小表面静电；
Ø 双工位工作，旋转上下料，操作简单，UPH优于8pic/h；
Ø PLC运动控制，触摸屏式人机交互，可自主选择剥料区域及尺寸，适用性强；
Ø 人工辅助检查，确保100%剥料。