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半自动双工位剥料机 WS-AP-01

1)设备外观(the appearance of machine

整机主要功能部分包括:(1)装料区;(2)工作区;(3)集料区。下图为整机结构示意图。

设备外观尺寸(mm)约为1420L)×1000W)×1700H)。

1-1.jpg

2)设备主要功能部分操作流程(the process of the machine

装料区:操作者手动将带有产品的Ring放到指定位置。

1-2.jpg

工作区:根据程序设定的产品尺寸大小,自动完成指定区域产品剥料操作。

双工位:采用双工位旋转上料机构,空Ring转出后,可人工检查剥料情况,可手动完成残余芯

           片剥离,确保工作效率及百分百落料。

3)性能介绍(the performance introduction

Ø 精密剥料系统,可针对8inch12inch产品,可针对1.0×1.0mm以下芯片的快速剥离,芯片表面

   无残胶,内置去静电系统,可有效减小表面静电;

Ø 双工位工作,旋转上下料,操作简单,UPH优于8pic/h

Ø PLC运动控制,触摸屏式人机交互,可自主选择剥料区域及尺寸,适用性强;

Ø 人工辅助检查,确保100%剥料。