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热真空吸盘「HoVaC」

名称： 热真空吸盘「HoVaC」
说明：  

规格
耐热温度250℃
温度分布±2℃
6～12英寸（圆形）
～250毫米（方形）

用途
晶片通电测试
晶片键合
晶片组合


内部装有加热器，吸附状态下可实现加热或冷却！