|
WM300 手动晶圆贴膜机为半导体专用设备，具人性化设计，容易操作且稳定地完成晶圆及胶膜的贴合工作。适用于12英寸以下各种晶圆/基板的贴膜功能，具有传统手动贴膜无法相比的高效率、高精度、高安全性等优点。可以适用各种标准胶膜或者可回收保护膜的UV膜。
贴膜过程中内附的真空发生系统可将晶圆/基板吸附于贴膜台面上。可以任意设定温度的数位温度控制器控制贴膜盘内部的加热元件将胶膜均匀的加热并与调节杆一同获得均匀一致的撑紧力。可调式滚轮系统与作业平台，能够处理各种材料（包括薄脆的基板）。防静电涂层的贴膜工作盘（可针对需求，特别定做） 可保护表面易受损的晶圆/基板。具有坚实的结构，灵活的设计，拥有多用途的贴合平台，无气泡贴片。
特点
●可用到12 英寸晶片能力
●接收所有边框
●人工胶带输送
●人工胶带拉紧装置
●加热真空阶段的温度可最大调到80℃
●插入切胶机的独立系统
●滚轴组件确保晶片/胶带接触压力一致
●弹簧可调至最佳接触压力
规格
●外形：长102cm×宽63cm×高32cm
●重量：62kg
●电源：单相220V AC/ 50~60Hz
●气源：0.4Mpa
|
